SMT (Surface Mount Technology)表面组装技术,目前广泛应用于电子组装行业。 SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。为了更好地契合PCB印制电路板,因此就有了一些对印制电路板的要求。以下。
1. 外形尺寸稳定,翘曲度小于0.0075mm/mm;
2. 焊盘镀层平坦,满足SMD共面性的要求;
3. 耐热性要求二次回流PCB不变形;
4. GBA、CSP等高密度PCB采用埋孔或盲孔的多层板。
5. 热膨胀系数小,导数系数高;
6. 铜箔的附着强度高,可焊性好;
7. 抗弯曲强度高;
8. 耐清洗;
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