在波峰焊机中,焊料与PCBA板的焊接面存在一定夹角,会造成元器件的重心偏移,元器件的引脚不能插到PCB中孔径的中心位置,即元器件的引脚靠近孔的一侧。使得元器件引脚与孔内壁另一侧之间的间隙过大,形成开孔效应,易造成焊点的吃锡量少和空洞等不良现象。另外在波峰焊时,如果仅简单地增大焊盘的面积,则会造成铜箔与焊锡的接触面积也增大。由于高温的作用,易造成PCB铜箔面积的铜元素溶解到焊锡中,造成锡锅中含铜量增加并影响焊接质量,而较小的焊盘,铜箔表面太小,形成的焊点强度不够。因此,不同的元器件、不同的装接方式应设置不同形状的焊盘。
当元器件的引脚小于0.8mm时,如晶体管、二极管、阻电容、电感、声表面波、晶振等小型器件可采用如下图所示的圆形焊盘;当元器件为电源插座、大功率电阻、大电解电容时,可采用中间图所示的泪滴形焊盘,泪滴形焊盘的使用应考虑波峰焊方向;当元器件为开关电源、电源滤波器等重型元器件时,可采用最右边的异形焊盘。
手工插件焊盘
孔径与元器件引脚的配合尺寸表
引线外径(mm) | 0.5~0.6 | 0.7~0.8 | 0.8~1.0 | 1.0~1.2 | 1.2~1.4 | 1.4~1.6 |
孔径(mm) | 0.8~0.9 | 0.9~1.0 | 1.0~1.2 | 1.2~1.4 | 1.4~1.6 | 1.7~1.9 |
焊盘外径(mm) | 2~2.5 | 2~2.5 | 3 | 3.5 | 3.5~4 | 4~4.5 |
当元器件为轴向元器件,如光线、电阻、二极管时,元器件的引脚在切断后相对折弯。为加强焊点的可靠性,可将圆形焊盘按引脚折弯方向适当延伸。此时可采用偏心腰圆形焊盘,且焊盘的延伸部分应与引脚折弯方向一致,如下图所示。
机插件焊盘
进一步可细化为:当元器件为轴向元器件,如光线、电阻、二极管时,元器件的引脚早切断后,相对折弯,可采用下图最左边所示的焊盘;当元器件为泾向元器件如电容、电感时,可采用中间所示的焊盘;当元器件为晶体管时,引脚在切断后相背成T形折弯,可采用最右边所示的焊盘。
轴向元器件 泾向元器件 三极管
此时焊盘外径、孔径与元器件引脚配合的关系见下表。
外径、孔径与元器件引脚的配合
引线外泾(mm) | 0.5~0.6 |
孔径(mm) | 1.0~1.1 |
焊盘外径(mm) | 2.5~3 |
焊盘延伸(mm) | 0.5 |
当元器件为集成电路、条式插座、插头等元器件时,可采用如下如所示的异形焊盘。此时焊盘外径、孔径与元器件引脚的配合关系见下表。
异形焊盘
焊盘外径、孔径与元器件引脚的配合关系
引线外泾(mm) | 0.5 |
孔径(mm) | 0.8 |
焊盘外径(mm) | 2 |
焊盘延伸(mm) | 0.5 |
扁平异形元器件焊盘的结构如下图所示。
扁平异形元器件焊盘的结构
扁平异形元器件焊盘外径、孔径与元器件引脚的配合关系见下表。
扁平异形元器件焊盘尺寸mm
引线外径a1*b1 | 1.5*0.3 | 2*0.3 | 3*0.5 |
孔径a*b | 1.8*0.5 | 2.4*0.5 | 3.4*0.5 |
焊盘外径A*B | 4*2.5 | 4.5*2.5 | 6*3 |
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