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| 1 | SMB没有工艺边、工艺孔，不能满足SMT设备的装夹要求，也就意味着不能满足带昂生产的要求。 |
| 2 | SMB外形异形或者尺寸过大或者过小，同样不能满足设备的装夹要求。 |
| 3 | SMB、FQFP焊盘四周没有光学定位标志或者光学定位标志点不标准，如，光学定位标志周围有阻焊膜，或过大过小，造成光学定位标志图像反差过小，机器频繁报警而不能正常工作。 |
| 4 | 焊盘结构尺寸不正确，如芯片元器件的焊盘间距过大或者过小，焊盘不对称，以致芯片元器件焊接后，出现歪斜、立碑等多种缺陷现象。 |
| 5 | 焊盘上有过孔会造成焊接时焊料溶化后通过过孔漏到底层，引起焊点焊料过少。 |
| 6 | 片式元器件焊盘大小不对称，特别是用底线、过线的一部分作为焊盘使用，以致再流时片式元器件两端焊盘受热不均匀，锡膏先后熔化而造成立碑缺陷。 |
| 7 | IC 焊盘设计不正确，FQFP中焊盘太宽，引起焊接后桥连，或焊盘后沿过短引起焊后强度不足。 |
| 8 | IC焊盘之间的互连导线放在中央，不利于SMA焊后的检查。 |
| 9 | 波峰焊时，IC没有设计辅助焊盘，引起焊接后桥连。 |
| 10 | SMB厚度或者SMB中IC分布不合理，出现焊后SMB变形。 |
| 11 | 测试点设计不规范，以致ICT不能工作。 |
| 12 | SMD之间间隙不正确，后期修理出现困难。 |
| 13 | 阻焊层和字符图不规范以及阻焊层和字符图落在焊盘上造成虚焊或者电气短路。 |
| 14 | 拼版设计不合理会造成如V形槽加工不好，SMB再流后变形。 |
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