OSP，俗称护铜剂，主要成分是含氮杂环的有机物，通过络合与交联反应的方法在PCB板表面生成一层有机保护膜，具有防氧化，防腐蚀的作用。在广泛PCBA加工过程中广泛应用。

一、OSP液反应过程

1、原液中的有效成分与清洁裸铜面发生络合反应，覆上一层分子层；

2、该分子层继续与溶液中的铜离子结合

3、溶液中的有效成分又与这些铜离子反应

4、从而使有机膜交联并生长至要求厚度

二、OSP工艺流程简析

除油-->水洗-->微蚀-->水洗-->预浸-->DI水洗-->成膜风干-->DI 水洗-->干燥

1、除油（酸性清洁剂）

使用酸性清洁剂去除铜面轻微氧化物及污物，从而降低液体表面张力，将吸附在铜面的空气排出，使铜面扩张达到润湿效果；除油效果的好坏直接影响到膜质量。

2、微蚀

微蚀的目的是形成粗糙的铜面，使其与OSP层有良好的密着性，便于成膜。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um。

3、预浸

使铜面外层上形成保护膜，以避免铜离子带入OSP槽内。

4、成膜

成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。OSP 工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。要具有良好的耐热冲击能力，同时保护膜要易于被助焊剂所溶解。

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