贴片胶的涂布是指将踢偏角从储存容器中均匀的分配到PCB制定位置上，常见的方法就有针式转移、丝网/模板印刷、压力注射嗨哟高速喷涂四大类。下面将详细介绍着四大类贴片胶涂布方法的优缺点。

针式转移

优点：所有胶能够一次点完，速度快，适合大批量生产。设备投资少。
缺点：当PCB设计需要更改针头位置时，非常困难。胶量控制精度不够，不适合精度要求高的PCBA板。胶槽为敞开系统，易于混入杂质，影响胶合质量。对环境的温度湿度要求高。
评估：目前这种方法使用不多，一般可用于试制生产。

贴片胶黏度要求：70~90Pa.s。

丝网/模板印刷

优点：一次印刷即可完成所有胶点分配，适合大批量生产。丝网/模板易更换，相对比针床廉价。印刷机的利用率高，无需添置点胶机。
缺点：对PCB更改的适应性差。胶液暴露在空气中，对外界环境要求高。只适合平面印刷。
评估：随着新模板技术的推广，使用场合会越来越多。
贴片胶黏度要求：200~300Pa.s。

压力注射

优点：密封性好，适合大量生产，方法灵活，易调整，无需模板，更换方便。胶点质量高。
缺点：点胶机价格高，投资费用大。
贴片胶黏度要求：100~150Pa.s。

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