在焊接过程中,能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂。随着无铅工艺广泛应用于PCBA行业,无铅助焊剂也应运而生。无铅助焊剂是水基溶剂型助焊剂,合金溶解度较高,必须专门配制。无铅助焊剂是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂状混合物,在特定比例下制成。一般无铅助焊剂的锡含量较高。
1、无铅助焊剂的润湿性较差,这时就应该使用活性较高的助焊剂,或是增加助焊剂的用量;
2、无铅助焊剂使用时会因为其中水分未挥发干净引起焊料飞溅、气孔和空洞。所以要增加预热时间。
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