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自从进入了无铅时代，不仅焊料需要无铅化，就连电子元器件也开始要求无铅化。经过这么多年，电子元器件基本上完全实现了无铅化。IPC-1066标砖就是无铅装配中有关元器件和设备中无铅和其他可报告材料的几号、符号和标识的标准。
该标准规定凡使用无铅焊料，必须标识其SMT加工或PCBA加工中使用到的无铅焊料的种类。所以，9类无铅焊料的种类被规定出来。
这9种无铅焊，即e1-e9，如下表所示
| 类型 | 规定 |
| e1 | 锡Sn 银Ag 铜Cu 系列 |
| e2 | 其他锡合金--SnCu、SnAg、SnAgCuX |
| e3 | 纯锡系列 Sn |
| e4 | 贵重金属--Ag、Au、NiPd、NiPdAu、不含Sn |
| e5 | 锡锌及SnZnX，不含Bi |
| e6 | 含Bi的焊锡 |
| e7 | 小于150℃的低温焊锡，含In但不含Bi |
| e8、e9 | 目前尚未指定类别 |
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