现在的线路板生产厂家中使用阶梯式钢板可说是有越来越普遍的趋势,这大概是与被动组件快速的缩小,而人机接口的零件碍于于人类手指操作的限制而未能跟着缩小有关,于是在大小零件间就产生了锡膏印刷量多寡的争议,进而在同一片电路板上有小零件要求薄一点的锡膏厚度以避免短路(solder short), 但大零件确又要求厚一点的锡膏以避免空焊。
对于局部增加锡膏量的方法,还是以使用阶梯式钢板最为实用,因为制程较为稳定且不必增加人工成本,不过这阶梯式钢板的做法确有两种,正常情况下大多是将阶梯开在面向PCBA板面(也就是钢网的底下),另一种则是将阶梯开在刮刀面(也就是钢网的正面),究竟这两种做法有何差异性? 又会有何优缺点呢?如下表所示:
阶梯在刮刀面 (钢网正面) | 阶梯在PCB面 (钢网下面) | |
优点 | 1. 锡膏量的控管比较精准。 因为刮刀直接接触到阶梯面,所以可以沿着阶梯的形状作上下移动,达到精准锡量的目的。 2. 阶梯的厚度可以有比较大的弹性。 因为其可以较为精准的控制锡膏量,所以可以藉由增厚钢板但减少开孔来控制锡量。 | 1.不影响刮刀的寿命。 |
缺点 | 1. 刮刀的寿命会减损约20%。 (这是因为刮刀直接接触高低不平的网板表面,造成部分区域施力不均致引起刮刀变形成波浪状) 2. 阶梯附近(3mm以内)如果有0402以下零件或细间距零件(0.2mm间隙)的焊锡容易造成短路问题(需特别管控)。 | 1. 阶梯的厚度范围较小。 3. 印刷机自动擦拭清洁钢网时易产生死角,容易有沾锡现象需注意。 |
个人使用建议 | 如果对锡膏厚度有较大差异需求时建议采用,需同时衡量刮刀的寿命。 | 如果锡膏厚度的要求在0.025mm差异以内时建议使用,不影响刮刀寿命。 |
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