二手贴片机功能检查

1、查验测试板

测验板上的图形包含合同上规定的、机器所包含的一切元件，如片式元件最小达01005，集成电路IC 0.4和CSP0.3毫米距离元件等在测验板上有相应的元件焊盘，各种元件散布在板的各个部位，如在板的四角和中心安装一定数量的片式元件，交叉CSP，QFP和BGA元件。

测验板尺度设计越大越好，最好为设备的最大尺度，比方300毫米×250毫米；板厚1.6毫米；测验板制作精度要比通常印制板制作要求高，特别是焊盘尺寸和距离的精度要求高，通常要求焊盘尺度精度在正负0.01，焊盘尺寸图形与引脚1∶1，防止因为印制板制作带来的差错而影响测验效果。印制板的数量越多越好，以便于进行数据核算，测验结果可信度越高。最低数量根据片式元件的思路；如片式元件的贴装数不低于10 000的数量，板上设计1 000个片式元件，有必要贴装10块板才能具有核算作用。

2、查验元件

查验元件能够是真实元件，通常片式元件和QFP元件等均选用实际元件；也能够用模拟元件，如集成电路QFP，BGA和CSP等。供给查验的元件有必要符合相关技术标准，这样消除因为元件带来的差错形成测验成果差错。

3、测验过程

第一步，进行正式贴装前的准备。将印制板编号，并张贴上黏度适宜的双面胶；同时进行元件上料，机器编程和调试。

第二步，进行正式的贴装并记录。将测验板顺次进行测装。贴装时记录各种所需的数据，比方，计时器记录传送时间、贴装时间及机器贴装中抛料率。

第三步，将贴装后的印制板进行数据搜集和处置。用AOI、读数显微镜和机器自身的CCD对贴装成果进行比较和数据搜集。

4、数据处置
将测验的数据进行数据核算和处置。依照核算方法，核算贴片速度、贴片精度、重复精度和旋转精度等；同时通过测验还能够得出CCD的辨别能力、抛料率和印制板在边际与中心的精度区别等。

5、判别设备合格否
将得到的实际数据与给出数据进行比较，找出区别，并判别设备的各项目标是不是符合合同规则的要求。

功能查验注意事项

1、实际测量数据不超过供货商供给数据的25％，比方SMT贴片速度不低于理论速度的75％。

2、贴片机精度的测量从实际出发，Z轴比X和Y轴的精度要高，特别是细微元件的贴装，对Z轴的准确操控是操控缺点率的一种手法。因而，用小元件如01005查验贴装，不仅是精度的查验，并且是贴片机Z轴操控的一项查验。

3、不但精度的查验，最好进行印制板的实际焊接。测验板和实际商品的查验都能够进行实际焊接，这样更为全部的查看整线设备的完整性。

4、如果在贴装细微元件0402，0201和01005时，选用玻璃的PCBA板，能够不必双面胶作黏接剂，而改用润滑油脂，更贴近实际作用。

5、测验前能够参照IPC9850标准履行，并进行试验指导书的编写。

6、供给的元件及相关辅料（如双面胶、油脂和玻璃板等）应符合有关技术标准。

7、贴出的板应100％满意SMT查验标准及设备精度要求，即在接连5 000点的贴装中，无漏贴表象、无翘立与竖贴表象。

8、设备记录的出产情报应满意：吸着率≥99.95％，装着率≥99.90％。

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