波峰焊机在整个PCBA加工制程中具有举足轻重的地位，是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

一、工作原理

波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。PCBA电路板以一个坡度在波峰焊机内部流动，其流动过程如下：

1、入口传感器感知电路板的流入，向PLC发送脉冲信号

2、PLC发送指令，要求助焊剂喷向PCB板

3、PCB板流经预热器，提高板面的温度，便于焊锡过程的良好进行

4、焊料槽上的波浪形锡水附着在PCB板的表面，快速冷却时，即能将元器件焊接到焊盘上

5、出口计数器统计出板的数量，并由传感器回馈给PLC，执行下个PCB板的波峰焊锡操作

波峰焊机能形成完美的焊接效果，主要由如下工作原理决定：

1、波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCBA传送链上，将元件插入相应的元件孔中,  经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接。

2、波峰面的表面被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的锡波无皲褶地被推向前进，这时整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型

3、当PCBA进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开另一波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联。但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。从而形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。

4、切除多余插件脚并检查。

在波峰焊接的过程中，会发生桥联现象，为了避免，需要进行如下操作：

附一：防止桥联的发生

1，使用可焊性好的元器件/PCB

2，提高助焊剞的活性

3，提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能

4，提高焊料的温度

5，去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。

附二：波峰焊机中常见的预热方法

1，空气对流加热

2，红外加热器加热

3，热空气和辐射相结合的方法加热

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