电子产业的高速发展，使得smt工艺的要求也越来越严格，其中对锡膏的要求就看得出其要求之严格。在以前，锡膏主要以有铅锡膏为主，一般情况下下用的多是Sn63Pb37，当然也有Sn60Pb40等其他的含量。可是，在现在，环保问题成为当今时代的重点关注问题，而有铅锡膏的存在由违于环保的要求，于是无铅锡膏出现了。

经由这么些年的研究，技术成熟的无铅锡膏渐渐的取代了有铅锡膏的地位，成为整个SMT行业的主流。 现在的无铅锡膏分为三个类，它是根据锡膏熔点来分类的，其中138℃的无铅锡膏称之为低温无铅锡膏，172℃的则叫做中温无铅锡膏，217℃的是高温无铅锡膏，相对的金属成分和含量是为Sn42Bi58,Sn64Bi35ag1和Sn96。5ag3Cu0.5，其机械强度依次增添，当然各种温度的锡膏的金属成分和含量并不是这样单一，就像低温也有含银的，中温的三种金属的含量也不是平稳的，是可以针对作业时的情况而定的，高温无铅锡膏则是常用的Sn99Ag0.3Cu0.7，它的焊接功效也很好。

总之，无铅锡膏被普遍代替，很好的说明了无铅锡膏的成熟，当然科技在不断的进步，只有不断地创新才能跟上时代的步伐，也只有这样才不被市场淘汰。

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