覆铜板的耐漏电起痕性通常用相比漏电起痕指数（Comparative tracking index，简称CTI）表示。在覆铜箔层压板（简称覆铜板）的诸多性能中，耐漏电起痕性作为一项重要的安全可靠性指标，已越来越为印制电路板设计者和电路板生产厂家所重视。

CTI值按照IEC-112标准方法《基材、印制板和印制板装配件的相比漏电起痕指数的测试方法》测试出来，它是指基材表面经受住50滴0.1%氯化铵水溶液而没有形成漏电痕迹的最高电压值（V）。美国UL和IEC根据绝缘材料的CTI水平，分别将其划分6个等级和4个等级，见表1，CTI≥600为最高等级。CTI值低的覆铜板，在高压、高温、潮湿、污秽等恶劣环境下长时间使用，容易产生漏电起痕。一般地，普通纸基覆铜板（XPC、FR-1等）的CTI≤150，普通复合基覆铜板（CEM-1、CEM-3）和普通玻纤布基覆铜板（FR-4）的CTI为175~225，均满足不了电子电器产品更高安全性的使用要求。在IEC-950标准中对覆铜板的CTI和印制电路板的工作电压、最小导线间距（最小漏电距离Minimum Creepage Distance）的关系也作了规定，CTI高的覆铜板不仅适合在高污染度、高压场合下使用，也非常适合制作高密度印制电路板，高耐漏电起痕性覆铜板和普通覆铜板相比，用前者制作的印制电路板的线间距可允许更小。

漏电起痕  Tracking：固体绝缘材料表面在电场和电解液的联合作用下逐渐形成导电通路的过程。

相比漏电起痕指数  Comparative Tracking Index ( CTI )：材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。

耐漏电起痕指数 Proof Tracking Index( PTI )：材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值，以V表示。

漏电起痕模型

覆铜板CTI测试比较

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