因电路板的设计,SMT贴片元器件和DIP插件元器件需要在同一面上锡时,就需要采用红胶工艺。若采用传统锡膏工艺进行SMT贴片,那么随插件元件一起过波峰焊时,贴片元件上固有的锡就会融化,造成贴片元件脱落,这也是贴片胶的起源因素。
贴片胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是:其受热后便固化(凝固点温度为150℃)。当达到150℃时,红胶开始由膏状体变成固体,从而将贴片元件粘贴在PCB焊盘上。贴片胶具有粘度流动性、温度特性、润湿特性等。根据贴片胶的这个特性,在生产中利用贴片胶使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。同时,贴片胶与锡膏相比,贴片胶并不具有电路导通性能。
例如,很多电源板拥有贴片和插件元件的同侧上锡,均采用贴片胶工艺。
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