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不得不看的5个PCB设计基础规范

作者:sdxyx    发布时间:2023-02-28 14:06:02    浏览量:

对于很多PCB设计新手来说,了解PCB设计最基本的规范是首要任务,这将有利于养成良好的PCB设计习惯以及更加适应于电子制造的各个环节,比如PCB生产、SMT贴片加工DIP插件等。下面将非常详细的介绍PCB设计中最基本的五项规范。

1、屏蔽盖设计

屏蔽盖和屏蔽盖之间以及屏蔽盖内器件和屏蔽盖间距需大于0.4MM以上


原因:目前屏蔽盖的焊盘宽度为0.7MM,为了减少屏蔽盖虚焊问题,特别是对与机型的屏蔽盖多且多为异形器件的,屏蔽罩拐角很容易虚焊,目前屏蔽盖焊盘的钢网宽度都会做

0.3MM-0.5MM的内外扩孔处理


屏蔽盖焊盘不宜过长,会由于焊盘长度太长与屏蔽盖锯齿焊接后意造成局部虚焊。屏蔽盖焊盘的长度设计为2-2.5MM一段一段,锯齿高度0.3MM-0.5MM,对以折弯处建议焊盘长度越小越好1.2-1.5MM,屏蔽盖引脚需制作成锯齿状和焊盘匹配。


原因:目前对屏蔽盖厂商要求是:在0.1MM变形的范围是正常的,变形位置经常出现在折弯处,结合我们当前的钢网厚度0.12MM,很难去把握引脚的焊接效果,且焊盘越大,焊盘上的锡膏量就越不饱满。


2、PCB器件之间的焊盘间距

器件之间的焊盘间距大小,需符合最基本的PCB设计要求。


放电管与相邻元件PAD之间的距离>0.3mm(放电管和相邻元件PAD之间的间距,相同网络>0.15mm,不同网络》0.2mm)放电管与放电管之间的距离>0.1mm

pcba


PCB拼版图

3、工艺夹持边

工艺边距单板顶部>5MM(备注:机台夹到工艺边是为4.5MM)工艺夹持边的宽度>4MM在PCB贴过程中,PCB应留出一定的边缘便于设便的夹持。在这个范围内不允许布放元器件和焊盘,遇有高密度板无法留出夹持边的,可设计工艺边或采用拼板形式。其宽度视所选择的SMT设备而定,一般情况,工艺边距元件顶部或单板边6.0MM,即工艺边距最近元件顶部或距离PCB内板>5MM。


4、MARK点设计

PCB板的MARK点设计上,把同一面的MARK点设计成左右MARK点对称(左右MARK点与板边间距相同),上下MARK点不对称(上下MARK点与板边间距不相同),做防呆处理。PCB板MARK点直径大小为1.0MM。


5、定位孔

整拼板定位孔直径为2.5MM+ -0.1MM,定位孔周围1MM以内,不要放置元件,避免分板工装支撑顶针挤压元件。

单板各拼板基板的定位孔要求:目前标准:3.0MM-3.8MM


以上为基础PCB设计规范,适用于新手入门且必须掌握和运用的。实际上,PCB设计规范远不止这些,需要设计者在复杂的工作中不断总结,以可制造性和清晰明确为基本原则,确保发送出去的PCB设计文件准确、规范、一目了然,这也是高级PCB设计工程师与入门者水平差距的一个重要方面。

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