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SMT红胶外表检验标准

作者:sdxyx    发布时间:2023-03-15 15:25:51    浏览量:

1. smt红胶及贴装判定标准:

对于不同尺寸、不同形状元件点胶数及一般要求:

A. 对于0603和更小型号的元件的点胶点数一般为1点,点胶位置以元件正常贴装时可以粘附,而且不怎么影响元件上锡性为允收。

B. 对于玻璃二极体和0805、1206型号元件点胶点数一般为2点,点胶位置以元件正常贴装时可以粘附,而且不怎么影响元件上锡性为允收。

C. 对于较小体积IC及长方形元件、1206型号以上元件点胶数一般为3点,点胶位置以元件正常贴装时可以粘附,而且不怎么不影响元件上锡性为允收。

D. 对于体积较大IC点胶点数在4个以上,点胶位置以元件正常贴装时可以粘附,而且不怎么影响上锡性为允收。

 

2.SMT外观品质检验标准

A.Chip料红胶元件规格示范

图形B001 Chip料红胶印刷标准

 图形B001 Chip料红胶印刷标准.jpg

 

标准:

a、元件在红胶上无偏移。

b、元件与基板紧贴。


图形B002 Chip料红胶印刷允收

图形B002 Chip料红胶印刷允收.jpg

 

允收:

a、偏移量C≦1/4W或1/4

b、元件与基板的间隙不可超过0.15mm。

P为焊盘宽

W为元件宽


图形B003 Chip料红胶印刷拒收

图B003 Chip料红胶印刷拒收.jpg

拒收:

a、P为焊盘宽。

b、W为元件宽。

c、C为偏移量。

d、C>1/4W或1/4P。

e、元件与基板间隙超过0.15mm。

 

B. Chip料红胶印刷规格示范

图B004 Chip料红胶印刷规格标准

图B004 Chip料红胶印刷规格标准.jpg

标准:

a、胶无偏位。

b、胶量均匀。

c、胶量足,推力满足要求。


图B005 Chip料红胶印刷规格允收

图B005 Chip料红胶印刷规格允收.jpg

 

允收:

a、A为胶中心。

b、B为焊盘中心。

c、C为偏移量。

d、P为焊盘。

e、C﹤1/4P,且胶均匀,推力满足要求。


图B006 Chip料红胶印刷规格拒收

图B006 Chip料红胶印刷规格拒收.jpg

 

拒收:

a、胶量不足。

b、胶印刷不均匀。

c、推力不足。


 

C. SOT元件红胶印刷规格示范

图B007 SOT料红胶印刷标准

图B007 SOT料红胶印刷标准.jpg

标准:

a、胶量适中。

b. 元件无偏移。

c. 推力正常,能达到规定要求。


图B008 SOT料红胶印刷允收

图B008 SOT料红胶印刷允收.jpg

 

允收:

a、胶稍多,但未沾到焊盘与元件脚。

b、推力满足要求。

 

图B009 SOT料红胶印刷拒收

图B009 SOT料红胶印刷拒收.jpg

 

拒收:

a、胶溢至焊盘上。

b、元件引脚有脚,造成焊性下降。


D. 圆柱形元件红胶印刷示范

图B010 圆柱形料红胶印刷标准

图B010 圆柱形料红胶印刷标准.jpg

 

标准:

a、胶量正常。

b、高度满足要求。

c、推力满足要求。


图B011圆柱形料红胶印刷允收

图B011圆柱形料红胶印刷允收.jpg

允收:

a、成形略佳。

b、胶稍多,但不形成溢胶。

 

图B012圆柱形料红胶印刷拒收

图B012圆柱形料红胶印刷拒收.jpg

拒收:

a、胶偏移量大于1/4P。

b、溢胶,致焊盘被污染。


E. 方形元件红胶印刷规格示范

图B013 方形元件红胶印刷规格标准

图B013 方形元件红胶印刷规格标准.jpg

 

标准:

a、元件无偏移。

b、胶量足,推力满足要求。


图B014 方形元件红胶印刷规格允收

图B014 方形元件红胶印刷规格允收.jpg

允收:

a、偏移量C≦1/4W或1/4P。

b、胶量足,推力满足要求。


图B015 方形元件红胶印刷拒收

图B015 方形元件红胶印刷拒收.jpg

拒收:

a、胶偏移量在1/4以上,。

b、推力不足。


F. 柱状元件红胶印刷放置示范

图B016 柱状元件红胶印刷放置放置标准

图B016 柱状元件红胶印刷放置放置标准.jpg

 

标准:

a、元件无偏移。

b、推力满足要求。


图B017 柱状元件红胶印刷放置允收

图B017 柱状元件红胶印刷放置允收.jpg

允收:

a、偏移量C≦1/4P。

b、胶量足,无溢胶。


图B018 柱状元件红胶印刷放置拒收

图B018 柱状元件红胶印刷放置拒收.jpg

 

拒收:

a、T:元件直径。

b、P:焊盘宽。

c、C=偏移量﹥1/4P或1/4T。


F. 贴片IC点胶元件规格示范:

图B019贴片IC点胶标准

图B019贴片IC点胶标准.jpg

 

标准:

a、元件无偏位。

b、胶量标准。

c、元件推力能满足要求。


图B020 贴片IC点胶允收

图B020 贴片IC点胶允收.jpg

 

允收:

a、偏移量C≦1/4W。

b、推力满足要求。


图B021 贴片IC点胶拒收

图B021 贴片IC点胶拒收.jpg

 

拒收:

a、P为焊盘宽。

b、W为元件脚宽。

c、C为偏移量。

d、C﹥1/4W。


G.  红胶板其它不良图片:

图B022 红胶溢胶不良图1

图B022 红胶溢胶不良图1.jpg

 

图B023 红胶溢胶不良图2

图B023 红胶溢胶不良图2.jpg

说明:红胶不可溢胶致元件端面与焊盘间。

适用于所有红胶贴装元件。


图024 红胶板元件浮高不良

图024 红胶板元件浮高不良.jpg

 

说明:元件从本体算起,浮高≦0.15mm为良品。

使用塞规测试。


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