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1.一般来说，SMT车间的设定温度为25±3℃。

2.在印刷焊锡膏时，准备用于粘贴，钢刮刀，擦纸，无尘纸，清洁剂搅拌刀所需的材料和工具。

3.常用的锡膏/铅合金合金焊膏，与合金的比例为63/37。

4.锡膏在大多数锡粉和助焊剂中分为两个主要成分。

5.焊接的主要作用是去除熔化的锡氧化物，该锡氧化物会损坏焊剂并防止表面张力再次氧化。

6.锡粉颗粒与焊剂之间的焊膏的重量比与磁通量（磁通量）的体积比约为1：1，9：1。

7.粘贴焊料FIFO的接纳原则。

8.锡膏用于开封，在两个重要过程中被加热和搅拌。

9.常用的方法有：激光蚀刻钢的生产，电铸。

10.SMT是表面贴装（或安装）技术，中文意思是表面贴装（或安装）技术。

11.ESD是静电放电，静电的中文意思是静电放电。

13.无铅焊料的锡/银/铜96.5 / 3 / 0.5 217c熔点。

14.一些熔炉将温度和相对湿度控制为“ 10％。

15.常用的无源组件（无源设备）：电阻器，电容器，次流感（或二极管）等；有效成分（有源设备）：晶体管，集成电路等。

16.常用的SMT不锈钢板。

17.常用的SMT钢板厚度为0.15mm（或0.12mm）。

18.摩擦静电感应。

19.英寸尺寸长x宽0603 = 0.06；静电电荷分离等几个品种。对电子工程的行业影响：ESD故障，静电污染；屏蔽静电和消除静电的三种接地原理。英寸* 0.03英寸，公制尺寸长x宽3216 = 3.2mm * 1.6mm。

20.不包括erb-05604-j81数字“四个”表示4个电路，电阻为56欧姆。