山东芯演欣电子科技发展有限公司SMT贴片加工表面安装组件的功能与插件组件相同。不同之处在于组件的包装。表面安装的封装在焊接过程中必须承受高温。组件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。在产品设计中必须充分考虑这些因素。

SMT贴片加工的主要优点是：

①有效节省PCB面积。

③保护组件内部不受湿度和其他环境影响。

④提供良好的沟通链接。

⑤帮助散热并促进传输和测试。

表面贴装组件分为两类：有源和无源。根据销的形状，分为鸥翼型和“J”型。下面介绍该类别中组件的选择。无源器件主要包括矩形或圆柱形的单片陶瓷电容器，钽电容器和厚膜电阻器。圆柱形无源组件称为“MELF”。回流焊接时，它们容易滚动。需要特殊的垫设计，通常应避免使用。

矩形无源组件称为“CHIP”芯片组件。它们体积小，重量轻，抗微生物冲击和抗冲击性以及寄生损失低。它们被广泛用于各种电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍阻挡层的电镀。