SMT贴片与DIP插件的区别介绍

       SMT表面贴装技术是一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件安装在PCB线路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路组装技术。DIP插件又称DIP封装，也叫双列直插式封装技术，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

    那么SMT和DIP有什么不一样的地方呢？SMT贴片的特点：　
1、SMT贴片组装密度高、体积小、重量轻：SMD元件的体积和重量只有传统DIP插装元件的1/10左右，采用SMT之后，电子产品体积缩小40%—60%,重量减轻60%—80%;　　
2、SMT贴片焊接的PCBA质量性能稳定：焊点牢固可靠，抗振能力强，焊点缺陷率低；
3、SMT贴片焊接的PCBA电性稳定耗能低：零件脚及接线短，传输快耗能少，减少了电磁和射频干扰，高频特性稳定可靠；
4、SMT贴片易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间，降低成本达30%—50%.
　　
DIP插件有手工插件也有AI机插件，手工插件还要经过波峰焊，把电子元器件焊在板子上。DIP插件具有以下特点，适合在PCB线路板上穿孔焊接，操作方便。SMT与DIP的区别，从组装工艺技术的角度分析， SMT和DIP的根本区别是“贴”和“插”，二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。