印制板的物理性能

smt贴片电子加工印制板的物理性能有可焊性、模拟返工、热应力和吸湿等性能要求。这些性能的检验都是在 按规定条件试验后，再通过外观检查或借助于显微剖切进行观察试验后的状况，判断合格与否。

（1） 可焊性smt贴片板的可焊性主要是指表面上焊盘的可焊性和镀覆孔内镀层的可焊性，两者 的试验和评定方法稍有区别，但都是对焊料润湿能力的反映。 它以规定的焊料、 焊剂，在 规定的焊接温度（232 ℃ ±5℃）和焊接时间内对表面和孔内金属表面的润湿状态来评价。

（2） ①对焊盘表面全部润湿为可焊性好，半润湿和不润湿为可焊性差，如图所示。

② 镀覆孔可焊性评定：焊料应完全润湿孔壁，在任何镀覆孔中不存在不润湿或暴露底层金属的现象。理想状况是焊料润湿到孔的顶部焊盘上。如果焊料润湿到焊盘上但没有覆盖整个 焊盘，或者焊料虽然没有完全填满镀覆孔，但焊料充满孔的2/ 3以上并且焊料与孔壁的接触角小于90°呈润湿状态也可接收，接收，如图

（3） 模拟返工模拟返工是考核smt加工贴片线路板能经受实际焊接的能力，通常以规定功率的烙铁在规定的焊接温度和时间下（一般为250～260℃，3s），对焊盘进行焊接、解焊5次后，对焊接 部位显微剖切，检查焊盘起翘情况。对1级板由供需双方商定；2级板不大于0. 12mm；3级板不大于0. 08mm。在试验前不允许焊盘起翘。

（4） 热应力热应力是模拟印制板在波峰焊或浸焊过程中的耐热冲击性能。它是将经过去湿 和预处理后的印制板放入260～265℃的焊料槽中，浸入的深度为25mm，10s取出放在绝缘 板上冷却后进行显微剖切，检查镀覆孔内、层间、基材以及铜箔与基材之间应无起泡或分层 等缺陷。对于1级板的该项性能应按合同进行。

（5） 吸湿性印制板的吸湿性主要由smt 贴片加工厂电路板的基材决定。对单面和双面板，按合同上规定的找smt加工基材制作印制板就不再检查该项性能；对于多层印制板，主要用于选择材料和考核层压工艺。专业smt贴片加工厂吸湿后会使绝缘电阻下降，如果有要求则在湿度环境试验后，测试印制板的表面绝缘 电阻。对于FR- 4基材的印制板其吸湿率不大于0. 3％。