在pcba板制作的过程中，认识线路板的各种材料很关键，特别是在找smt代加工工厂的时候，一定要充分了解山东芯演欣电子科技发展有限公司贴片加工厂的各种材料，下面就带大家了解一下，HDI板的种类很多，其分类方法也多种多样， 有的按所用的介质材料分类， 有的按微导通孔形成工艺分类， 有的按电气互连方式分类， 还 有的按板的应用范围分类。

各种分类方式的具体类型及特点如下：

1．按积层多层板的介质材料分类 ① 用感光型材料制造的积层多层板， 基材中填充感光树脂。 ② 用非感光型材料制造的积层多层板， 基材中 无感光树脂， 多数为耐高温的FR- 4 型基材或其他耐热型基材。

2．按微导通孔形成工艺分类 ① 光致法成孔积层多 层板。 以光致成像-蚀刻法形成微型导通孔的HDI板。② 以等离子轰击法形成微型导通孔的 HDI 板。 ③ 激光成孔积层多层板。 以 CO2 激光 或 UV- YAG 激光钻孔形成微型导通孔的HDI板。 ④ 化学法成孔积层多层板。 以化学蚀刻方法形成微型导通孔的HDI板。 ⑤  以掩模保护射流喷砂方法形成微型导通孔的孔积层多层板HDI板。

3． 按电气互连方式分类 ① 电镀法微导通孔互连的积层多层板。 互连的微导通孔是以电镀法形成的HDI板。 ②  互连的微导通孔是以填充导电膏的方法形成的积层多层板HDI板。

4． 按应用范围分类 ① 移动通信设备和笔记本电脑用板。 孔数量多， 体积轻、 短、 小， 功能 强。 ② 高端 计算机和网络通信设备及其大型外围设备用板。 孔数不多， 导线层数多， 要求传输信号的完整性和特性阻抗控制。 ③ 大规模集成电路封装用的芯片载板， 包括压焊板（ 又称打线， Wire Bonding Board）及覆晶板（ 倒装芯片板 Flip Chip） 等。 线宽和间距小（ 一般小于 2mil）、 精度高， 孔径小（ 1 ～ 2mil）， 孔距小（ ≤ 5mil）， 基材的耐热性好、 热膨胀系数小。