大家都知道，PCB上有许多电子组件引脚焊接点，称之为焊盘(PAD)。在SMT贴片加工过程中，为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与焊盘位置相对应的钢板，安装于锡膏印刷机上。透过监控固定基板PCB位置，确保钢板网孔与PCB上的焊盘位置相同。定位完成后，使锡膏印刷机上的刮刀在钢网上来回移动，锡膏即透过钢板上的网孔，覆盖在PCB的特定焊盘(PAD)上完成锡膏印刷的工作。

将锡膏(Solder Paste)印刷于PCB线路板再经过回焊炉(Reflow)连接电子零件于PCB线路板上，是现今电子制造业普遍使用的方法。锡膏的印刷有点像是在墙壁上油漆一般，所不同的是，为了更精确的将锡膏涂抹于特定位置并控制其锡膏量，必须要使用一片更精准的特制钢板(Stencil)来控制锡膏的印刷。