对SMT贴片加工检验标准

作者：sdxyx 发布时间：2021-02-05 15:12:17 浏览量：

一、SMT贴片加工锡膏工艺

　　1.PCB板上印刷的锡浆的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响SMD元件粘贴与上锡效果，

　　2.PCB板上印刷锡浆量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷，

　　3.PCB板上印刷锡浆点成形不良，印刷锡浆连锡、锡浆成凹凸不平状，锡浆移位超焊盘三分之一。

　　二、SMT贴片红胶工艺

　　1.印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。

　　2.印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。

　　3.印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。

　　4.印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。

对SMT贴片加工检验标准(图1)

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