从安全设计要求出发，首先选择含有危险电压的安全关键部件。如：220V电源插座，保险丝，电源模块等必须通过安全认证或3C认证（中国强制认证委员会）组成或组成部分。山东芯演欣电子科技发展有限公司   联系电话：18865375835

其他安全特殊低电路IC电路的选择一般选择：在价格功能合适的情况下，表面贴装SMT板设备优先和TTL双排直插式设备，TTL设备优先于分离元件。对于IC电路的功率和IC的工作速度（开关电路的上升和下降时间），只要能够满足前提的可靠性，对IC功率越大越好，开关速度越快错误的观点越好。

因为一切都具有多方面的性质，某种功能走向极端，然后就会出现其他问题，如灵敏度和抗干扰是一对矛盾，必须与设计指标兼容，妥善解决问题。

电阻器，电容器，电感器一般也可以选择SMT，容量大的电容，可以考虑应用其他形式的器件。

组件的选择应在满足功能的前提下进行;已经提出了3减少和收缩。

1，降低IC电路的开关速度，减少谐波分量。

2，降低工作电流，降低功率。

3.减少血液循环面积。 SMT器件循环面积是最小和最合适的，并且整合度高，可靠性好，因此成为首选对象。

图7测试结果在三块不同器件的同一PCB板上组装。

第三种类型的SMT具有最低的辐射。

总结：设备的选择并不主张功率越大越好，越快越好，但建议只要设计功能要求，使用兼容设计指标，并可降低成本，

并且完美地实现了设计目标，这种组合设计被认为是最佳组合，当然，各种不同类型，等级的机器都有不同的最佳组合。

PCB级设计和布线

正确理解印刷电路板布线前的电源，地线干扰和辐射情况非常重要，当电源，瞬态外观中的地线由于电感和电容的作用而增大或减小电流时，电源，地线干扰状态见图8电源线（VCC，ICC），接地（IG，VG）噪声电压和电流波形。这是IC电路工作时的情况，当许多电路工作时，电源，接地干扰和辐射非常严重。

因此，复杂数量的PCB板建议使用四层板抄板，其优点是顶部，背部可布线信号线，增加布线空间，更主要是具有低阻抗接地层和电源平面，尤其接地平面，大大减少了所有IC电路工作的循环面积和接地阻抗。原则上，顶层是信号线层，第二层是DC接地层，第三层是DC电源层，第四层是信号线层。当印刷电路板IC电路全部是开关电路或所有模拟电路时，它们的地线不必隔离和分离。有时，在直流电源层中通常存在多个电源，并且通常使用间隙隔离方法来分离解决方案。

当印刷电路板上有逻辑电路和模拟电路时，通过分析，逻辑电路接地线和模拟电路接地隔离隔离（隔离区宽度> 3mm）单短接或用磁珠等方法获得相同的潜在参考。

当印刷电路板上有数十行逻辑电路和模拟电路时，情况非常复杂，必须掌握它们应该有一个单独的电源，接地面积，还要考虑到IC电路的耦合，最小流通区域的原则

设计并确保地线的阻抗非常低。

双层板坯接地设计用于形成光栅框架，即在印刷电路板一侧具有更多布料的平行接地线，在另一侧具有垂直接地线，然后与金属化孔连接它们交叉的地方（穿孔阻力小）。为了兼顾每个IC芯片应配备地线，每隔1~115cm布一条地线，使地线密集，使信号环的面积更小，有利于减少辐射。地面网络的设计方法应该是