1、电子产品整机组装是指将组成整机的各种电子元器件、组件、机电元件以及结构件，按照设计要求，在规定的位置上进行装配、连接，组成具有一定功能的完整的电子产品的过程。

2、电子产品整机组装级别分为元件级、插件级和系统级组装。组装方法有功能法、组件法、功能组件法。

3、电子产品组装工艺有手工装配工艺和自动装配工艺。手工装配方式分手工独立插装和流水线手工插装。流水线有自由节拍和强制节拍两种形式。自动装配对元器件有一定的工艺要求，宜采用标准化元器件和尺寸，被装配的元器件的外形和尺寸尽量简单、一致。

4、电子产品整机组装包括电气装配和结构安装两大步，电子产品的整机组装工艺过程一般包括：零、部件的配套准备→ 零部件的装联 → 整机调试 → 总装检验 → 包装 → 入库或出厂。

5、电子整机装配过程中，除了焊接之外，还有压接、绕接、胶接、螺纹连接等连接方式。大部分安装离不开螺钉紧固，也有些零部件仅需要简单的插接即可。这些连接中，有的是可拆卸的，有的是不可拆卸的。

6、电子产品的整机安装是指在各部件和组件安装检验合格的基础上，进行整机装联，通常也称总装。目前大都采用流水作业法。电子整机总装的顺序是先轻后重、先小后大、先铆后装、先里后外、先低后高、易碎后装、上道工序不影响下道工序的安装。

7、电子产品的检验包括入库前的检验、生产过程中的检验。严格执行自检、互检与专职检验的“三检”原则。整机质量的检查包括外观检查、装联的正确性检查、安全性检查和型式试验等几个方面。

8、整机产品专职检验分为全数检验和抽样检验。整机专职检验内容主要包括直观检验、功能检验和主要性能指标测试等。例行试验包括环境试验和寿命试验。

9、包装一方面起保护电子产品的作用，另一方面起促销产品、宣传企业的作用。电子产品的包装要求包括对电子产品本身的要求、电子产品的防护要求、电子产品的装箱要求。

10、电子产品包装技术措施包括防震、防潮、防尘、防静电、防热，包装工艺技术材料有瓦楞纸箱、木箱、纸板包装箱、缓冲材（料塑料泡沫、气泡薄膜、皱纹纸等）、防潮材料、防静电、防热材料。

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