经常有客户在PCBA加工时会问PCBA工厂，我们产品需不需要做点胶工艺？这时候我们会跟客户沟通，根据产品未来的实际使用场景来判断要不要做点胶工艺。下面我们详细的讲一下什么是点胶工艺和什么时候需要做点胶工艺。

1、什么是点胶工艺？

我们搜索点胶工艺，在百度百科上可以看到关于点胶工艺的解释：点胶，是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。根据百度百科给出的解释，我们可以理解为点胶工艺其实是保护产品的一种工艺。

2、为什么要做点胶工艺？

点胶工艺有两大作用：防止焊点松动和防潮绝缘。大多数需要点胶工艺的地方，是本身位于PCB上结构薄弱的区域，比如芯片，当产品发生跌落震动时，PCB会来回震荡，震荡传递到芯片与PCB间的焊点位置，会使焊点开裂。这时候点胶确实使得焊点被胶完全包围，减少焊点本身发生开裂的风险。当然，并不是所有PCBA都会采用点胶工艺，因为它的存在也带来了一些弊端，比如生产工序的复杂化，拆修的难度加大（黏住了不好拆除芯片，需要先除胶）

客观的说，点胶会提高产品的可靠性，是对用户负责，不点胶可降低成本，是对自己负责，在工艺流程层面，点胶并不是必须的选项，出于成本考虑可以不做，但是，对于提高产品可靠性、规避质量隐患来说，是较好的做法，出于对用户负责应该去做。具体要不要做点胶，还是要根据产品实际使用情况来判断。