回流焊在电子加工的过程中元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小（由于加热方式不同，有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大）。

能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，焊点的一致性好，可靠性高。

假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离，在回流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时润湿时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生自定位效应，能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位置。

回流焊的焊料是商品化的焊锡膏，能够保证正确的组分，一般不会混入杂质。

可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。

工艺简单，返修的工作量很小。

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