1、通孔回流焊设计要求：

（1）适合于PCB厚度≤1.6mm的板；

（2）焊盘最小环宽0.25mm，以便“拉”住熔融焊膏，不形成锡珠；

（3）元件 Stand-o-of应≥0.3mm，见图4-26；

（4）引线伸出焊盘合适的长度为0.25~0.75mm；

（5）0603等精细间距元件离焊盘最小距离为2mm；

（6）钢网开孔最大可外扩1.5mm；

（7）孔径为引线直径加0.1~0.2mm

2、钢网开窗要求：

一般而言，为了达到50％的孔填充，钢网开窗必须外扩，具体外扩多少，应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定。

一般来说，外扩只要不超过2mm，一般焊膏都会在电子加工的过程中被拉回来，填充到孔中。要注意的是，外扩的地方不能被元件封装压住，或者说必须避开元件的封装体，以免形成锡珠。