1、背景说明

BGA尺寸大，焊点截面积小，PCB弯曲时其四角部位的焊点成为应力集中部位，如果电子加工中应力过大，将可能导致焊点开裂。

2、BGA布局设计要求

（1）尽可能布局在PCB靠近传送边的部位，因为焊接时变形相对小些。

（2）尽可能避免布局在L形板的拐角处、压接连接器附近。

（3）尽可能避免正反面镜像布局。如果必须这样布局，PCB的板厚应≥2.0mm，这主要是从长期可靠性考虑的，来源于多家知名企业的研究结论，镜像布局BGA可靠性降低50％以上。

（4）PBGA尽可能避免布局在第一装配面（第一次焊接面、 Bottom面）。

（5）BGA尽可能避免布局在拼版分离边附近。

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