1. 导线与元器件焊盘重叠，影响焊点形态、增加桥连、虚焊风险。

2. PCB上没有设计元器件安装孔或所示元器件未加固，只利用元器件的焊点固定，元器件装配强度差，易造成焊点振裂失效。

3. 阻焊界定焊盘，热容量不平衡，0603以下元器件容易出现立碑现象，可维修性差。

4. 焊盘间距偏大，增加了元器件的贴装精度高，会导致一定比例的元器件偏移。

5. 焊盘宽度偏大，电子加工焊接时元器件漂移范围大，会出现元器件偏斜现象。

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