1、PBGA装配焊接前的没有进行去湿处理，导致焊接时PBGA损坏。

SMD的封装形式:非气密封装，包括塑胶灌封封装和环氧树脂、有机硅树脂等封装（暴露在环境空气下，湿气易渗透的聚合材料）。所有塑料封装都吸收水分，不完全密封。

当MSD暴露在回流焊升高温度的环境时，因渗入MSD内部的湿气蒸发产生足够的压力，使封装塑料从芯片或引脚框上分层以及引线绑接的芯片损伤及内部裂纹，在极端情况下，裂纹延伸到MSD表面，甚至造成MSD鼓胀和爆裂，即所谓的“爆米花”现象。

• 在空气中长时间暴露以后，空气中的湿气通过扩散进入易渗透的元器件封装材料内。

• 回流焊开始，温度高于100℃，元器件表面湿度渐增，水分慢慢聚集到结合部位。

• 在表面装贴技术的焊接过程中，SMD会接触到超过200℃的高温。高温回流焊期间，元器件中的湿气迅速膨胀、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用会导致封装的开裂和/或内部关键界面处的分层。

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2、在焊接无铅元器件，如PBGA时，由于焊接温度提高，生产中MSD的“爆米花”现象将变得更加频繁和严重，甚至导致生产不能正常进行。