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元器件间距过小。
较高元器件附近未留足空间，飞针等设备无法操作。
测试点隐藏或遮蔽（如测试点设计在元器件底部）而无法接触电测试点。
测试点尺寸、间距过小和焊盘可焊性涂层材料用OSP。
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