1. 印制电路板有大面积接地线或散热区（面积超过500mm2），若不局部开窗口，则在回流焊时，由于大面积接地线或散热区吸收大量热量，将造成片式元器件产生冷焊现象。

2. PCB设计面积过大（大约在500cm2以上），过锡炉时PCB弯曲变形。为防止过锡炉时PCB弯曲，应在PCB中间留一条5～10mm宽的空隙不放元器件，以用来在过锡炉时加上防止PCB弯曲的压条。

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