1. 元器件底部存在通孔，芯片底部或周边存在通孔而未进行相关工艺处置，造成溢锡短路，焊料流失、BGA焊球缩小甚至缺失，开路和助焊剂污染。

2. 芯片底部及焊盘有导通孔，导致焊料流动，使焊点饱满度不佳。

3. BGA底部助焊剂顺着导通孔污染元器件底部。

4. 产生锡球造成短路。

5. BGA过孔塞孔比例大于90％。

6. 缩小塞孔比例为30％～60％。

7. 焊接后无短路现象。

8. 元器件封装体下的过孔与相邻焊盘间距太小容易短路。

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