1、PCB的B面连接器的一个引脚与旁边一导通孔距离过小，导致引脚和导通孔短路，PCB被烧坏。

2、元器件安装孔与焊盘间距过小。通孔本身与焊盘直接相接，孔、焊盘之间未阻焊，间距不适合波峰焊工艺或速度、焊接时间等焊接参数调整不到位，导致连焊。

3、通孔与贴装焊盘间距过小。通孔与贴装焊盘间距过小导致焊点少锡、冷焊、未焊上、立碑等缺陷。

4、相邻焊盘连接过孔太近，手工补焊等过程存在桥连风险。

5、过孔设计在焊盘上，或者焊盘与过孔距离近，回流焊时焊料会从过孔中流出，造成焊锡量不足。

6、直接在焊盘上设置过孔的缺陷是在过回流时锡膏熔化后流到过孔内，造成元器件焊盘缺锡，从而形成虚焊，并有可能造成短路。

7、焊盘与通孔连线无阻焊。贴装焊盘连接导通孔之间的导线无阻焊时，会导致焊点少锡、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。

8、导通孔焊环与BGA焊盘之间距离近，虽有阻焊膜，但是焊环没有用阻焊膜覆盖导致焊点和过孔相连。

9、电容器焊盘上金属通孔无阻焊，导致元器件引脚少锡缺陷，影响元器件的可靠性。

10、焊盘设计过孔后，用阻焊油墨封堵，焊点虚焊且无法补焊。

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