工艺边设计在短边。

缺口附近安装元器件，裁板时造成元器件损坏。

PCB板材选择为 TEFLON材质，板厚0.8mm，材质比较软且易变形。

PCB采用V刻和长槽设计工艺传送边，由于连接部分宽度只有3mm，板上又有较重的晶振、插座等插装元器件，回流焊时PCB会断裂，在插装时有时就会出现传送边断裂的现象。

PCB板厚度只有1.6mm，在拼板的宽度中间布放电源模块和线圈等较重元器件，过波峰时容易出现翻锡的现象。

安装BGA元器件的PCB采用阴阳拼板设计。