某电源模块，在焊装到PCB上时，其下面的元件发生移位短路，按理说，已经焊接好的元件，不会因为焊盘两端不同步熔化而移位。因为先熔的一端不会把没有熔化的一端拉起。如果此料存在虚焊问题，应该发生的是立碑而非移位，而且在模块生产时就应该发生。但发生移位，一定是不良设计受到力的驱动，那么这个力来自哪里？

观察发生位移的元件中均有一个共同特点，就是有一个导通孔，如果导通孔塞孔存在空洞或由焊剂形成密封的空洞，那么在安装到PCB时，很可能造成气爆，将元件吹偏。

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解决方法：

对于高密度板，应尽可能避免在片式元件下设计导通孔。