1、埋置元件

埋置元件，就是将一些元器件埋到PCB中，如埋电容器、埋电阻器。埋置元件焊端与焊盘的连接有两种方式即焊接式和微盲孔式（也称激光式），此工艺正在发展中，目前多应用在封装载板制造中。

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2、埋置元件工艺流程

埋置元件工艺各厂家差别很大，根据笔者的理解，按照压合结构，可以简单地分为:

• 无芯板埋置工艺，即所谓的“N+2+N”结构；

• 芯板埋置工艺，即所谓的“N+4+N”结构。

埋置元件工艺类似埋铜工艺，需要半固化片压合时的流胶填充元件周围间隙，因此，设计主要考虑流胶填充的问题。

• 对于无芯板埋置结构，半固化厚度应不小于埋置元件厚度；对于芯板埋置结构，芯板厚度应等于埋置元件厚度。

• 埋置元件开窗间隙关系到流胶的填充可靠性，设计时应与厂家沟通，确定合适的间隙设计。