1、焊盘设计考虑因素

焊盘设计是表面组装最基本的工艺设计，一般应从以下四个方面考虑。

（1）最小重叠面积，必须满足IPC-A-610所规定的最小焊缝宽度或长度要求。

（2）焊缝/焊点强度要求。

（3）焊接热传递要求。

（4）工艺性要求，如减少移位、立碑、桥连、开焊等。

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2、元器件焊端/引脚类别

元件的封装结构形式很多，但焊端/引脚的种类并不多，主要有六类，包括:

（1）冒形端电极（Chip类封装）。

（2）L形引脚。

（3）J形引脚。

（4）球形引脚（BGA类封装）。

（5）城堡焊端。

（6）QFN焊端（BTC类封装）。

设计要求

1、冒形端电极的焊盘设计

所谓冒形端电极，是指片式元件那样的有五个焊接面的焊端。使用冒形端电极的元件只有无引线的片式元件。

1）设计原则

片式元件，如果封装尺寸为0603及其以上，焊盘尺寸对焊接直通率的影响不是很大，可以根据组装密度选择IPC-351给出的合适焊盘尺寸来进行设计。但如果封装尺寸为0603以下，特别是0201、01005，焊盘尺寸对焊接直通率的影响就比较大了，变得非常敏感。

主要影响尺寸为焊盘伸出长度，太长容易引起立碑。

需要指出的是，电阻在宽度方向上的两面无电镀层，如果采用波峰焊接，焊盘宽度应减小30％，在长度方向向外增加0.2mm以上。

2）业界设计经验

下表为：推荐焊盘设计尺寸，单位:mm（mil）

2、L形引脚的焊盘设计

L形引脚的封装有QFP、SOP

1）设计原则

L形引脚脚跟为主焊缝，脚尖为副焊缝。焊盘间隔最小为0.13mm。

2）业界设计经验

一般焊接问题多的是引脚中心距为0.4mm的QFP，经验是钢网开窗宽度应<焊盘0.05mm以上。

3、J形引脚的焊盘设计

形引脚的封装有LCC、SOJ

设计原则

J形引脚脚尖为主焊缝，脚跟为副焊缝。由于引脚间距标准，焊盘的设计也很标准，原则上脚尖外扩1/3~1/2T，脚跟外扩2/3~33T。

4、球形引脚的焊盘设计

使用球形引脚的封装主要有BGA类封装。

对于球形引脚焊盘的设计，理想情况下应根据BGA载板焊盘直径的大小来设计，由于各封装厂家采用的焊球尺寸、焊盘尺寸不统一，实际上很难做到。一般都是根据BGA焊球的中心距设计，以兼顾不同供应商的BGA。下表是参考业界多家的设计规范给出的一个BGA焊盘设计尺，仅供参考。

5、QFN的焊盘设计

QFN的焊接，特别是多排焊端的QFN问题比较多，主要为焊端开焊和桥连。之所以如此，是因为QFN封装下面一般有一个大的散热焊端，焊接时焊锡有一个向上的托举力。

1）设计的原则

焊盘与热沉焊盘、焊盘与焊盘最小间隔应≥0.2mm，以免贴装时发生桥连。

2）热沉焊盘上导热孔的设计

热沉焊盘的有效散热有赖于导热孔与地层的连接，散热孔布局在热沉焊盘的周边比中心要好很多，20个以上的孔对散热效率并没有太明显的提升。塞孔焊缝中的空洞率要少，一般为15~25％（60％焊膏覆盖率条件下，也就是钢网开窗为非实开窗），而不塞则为35~45％，大约差一倍，这与一般的认识相反。推荐孔径为0.20~0.33mm，中心距按1.27mm设计