多层PCB主要由铜箔、半固化片、芯板组成。其压合结构有两种，即铜箔与芯板压合结构和芯板与芯板压合结构。优选铜箔与芯板压合结构，特殊板材（如Rogess44350等）多层板以及混压结构板可采用芯板压合结构。注意，这里所讲的压合结构（PCB Construction）与钻孔图中的叠板顺序（Stack-up- layers）是两个不同的概念。前者是指PCB压合时的叠层结构，也称叠层结构，后者是指PCB设计的叠板顺序，也称叠层顺序。

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1、压合结构设计要求

为了减小PCB的翘曲现象，PCB压合结构应满足对称性要求，即铜箔厚度、介质层类别与厚度、图形分布类型（线路层、平面层）、压合性等相对于PCB的垂直中心对称，

2、导体铜厚

（1）图纸上所注导体铜厚为成品铜厚，即外层铜厚为底铜铜箔厚度加电镀层厚度，内层铜厚为内层底铜铜箔厚度。图纸上外层铜厚标注为“铜箔厚度+plating，内层铜厚标注为“铜箔厚度”。

（2）2OZ及以上厚底铜的应用注意事项：

• 必须在整个叠层结构中对称使用。

• 尽可能避免放置在L2和Ln-2层，即Top、 Bottom面的次外层，以免PCB表面不平、起皱。

3、压合结构要求

压合工序是PCB制作的关键工序，压合次数越多孔与盘对位精度就越差、PCB的变形就越严重，特别是不对称压合时。压合对叠层有要求，比如铜厚与介质厚度必须匹配。