PCB的表面处理工艺有多种，没有一种是完美的，各有其特点。应根据PCBA的工艺特性进行选择。

1、锡铅热风整平

应用场合：目前应用仅限于RoHS指令豁免的产品以及军用产品，如通信产品的单板（Line card）与背板（Back plane）适用于器件引脚中心距≥0.5mm的PCBA

成本：中。

与无铅的兼容性：不兼容，但可用作通信产品单板（Line Card）表面处理。

储存期：12个月。

可焊性（润湿性）：高。

不足之处：

• 不适用于引脚中心距<0.5mm的器件，因为容易发生桥连。

• 不适用于共面度要求比较高的地方，如中高引脚数的BGA。因为HASL工艺镀层厚度变化比较大，焊盘与焊盘的共面度较差。

• 由于镀层相对厚度比较大，必须对钻孔孔径（DHS）进行补偿，以获得希望的成品金属化孔径（FHS），典型FHS=DHS-4~6mil。

供应商资源：中，但是随着使用有铅工艺客户的减少，PCB厂商正逐步减少HASL生产线，资源将越来越少。

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2、无铅热风整平

应用场合：替代 SnPb HASL。适用于器件引脚中心距≥0.5mm的PCBA。

成本：中到高。

与无铅的兼容性：兼容。

储存期：12个月。

可焊性（润湿性）：高。

不足之处：

• 不适用于引脚中心距<0.5mm的器件，因为容易发生桥连。

• 不适用于共面度要求比较高的地方，如中高引脚数的BGA因为HASL工艺镀层厚度变化比较大，焊盘与焊盘间的共面度较差。

• 由于镀层相对厚度比较大，必须对钻孔孔径（DHS）进行补偿，以获得希望的成品金属化孔径（FHS），典型FHS=DHS-4~6mil。

• 由于表面处理峰值温度很高，必须使用热稳定的介电材料。

供应商资源：目前受限，但是随着使用无铅工艺的发展，将会越来越多。

3、普通有机保护涂层

应用场合：最广泛使用的表面处理。由于其表面平整、焊点强度高，被推荐用于精细间距器件（<0.63mm）以及对焊盘共面度要求比较高的器件的表面处理。

成本：低。

与无铅的兼容性：兼容。

储存期：3个月。

可焊性（润湿性）：低。

不足之处：

• 在PCB厂要求特殊的工艺。

• 不适合混装工艺（插装元件与贴装元件混装）的单板。

• 热稳定性差。在首次再流焊接后，必须在OSP厂家规定的期限（一般24h）内完成其余的焊接操作。

• 不太适用于有EMI接地区域、安装孔、测试焊盘的单板。对于有压接孔的单板也不太适合。

供应商资源：多。

4、高温有机保护涂层

应用场合：用于替代OSP- -stand，适合于3次以上的焊接操作。推荐用于安装有大量精细间距器件（<0.63mm）以及对共面度要求比较高的产品。

成本：低。

与无铅的兼容性：兼容。

储存期：3个月。

可焊性（润湿性）：低。

不足之处：

• 在PCB厂要求特殊的工艺。

• 在首次再流焊接后，必须在OSP厂家规定的期限内完成其余的焊接操作。一般要求24h内完成。

• 不太适用于有EMI接地区域、安装孔、测试焊盘的单板。对于有压接孔的单板也不太适合。

供应商资源：多。

5、电镀镍/金（焊接）

应用场合：主要用于/非焊接电镀镍金选择性镀层使用。

成本：高。

与无铅的兼容性：兼容。

储存期：12个月。

可焊性（润湿性）：高。

不足之处：

• 焊点/焊缝存在脆化的风险。

• 特征（线、焊盘）侧面露铜，不能被完全包裹或覆盖。

• 镀层在阻焊之前完成。阻焊直接应用在金面，因此，阻焊层的黏结表面处理强度将受到一定损害。

供应商资源：中。

6、非焊接电镀镍/金（硬金）

应用场合：用于金手指、导轨安装边等耐磨要求的地方。

成本：中，但作为选择性镀层时成本很高。

与无铅的兼容性：兼容。

储存期：12个月。

可焊性（润湿性）：低。

不足之处：

• 不可焊。

• 可以在阻焊膜工艺后应用，但这种工艺可能导致精细间距器件的阻焊膜剥离。

供应商资源：多。

7、化学镍/浸金

应用场合：适用于安装有大量精细间距器件（<0.63mm）以及共面度要求比较高的PCBA。也可用作OSP表面的选择性镀层，按键盘。

成本：高。

与无铅的兼容性：兼容。

储存期：12个月。

可焊性（润湿性）：高。

不足之处：

• 焊点/焊缝存在脆化的风险。

• 存在“黑盘”失效风险。黑盘是一种发生概率非常低的缺陷，用一般的检测手段难以发现，但导致的失效是灾难性的，因此，一般不建议用于精细间距的BGA焊盘表面处理。

• 浸金层很薄，不能承受10次以上的机械插拔。

供应商资源：多。

8、沉银Im-ag

应用场合：适用于安装有大量精细间距器件（<0.63mm）以及共面度要求比较高的PCBA。

成本：低。

与无铅的兼容性：兼容。

储存期：12个月。

可焊性（润湿性）：高。

不足之处：

• 潜在的界面微空洞。

• 与镀金的压接连接器不兼容，因为两者间的摩擦力比较大。

• 浸银层很薄，不能承受10次以上的机械插拔。

• 非焊接区域容易高温变色。

• 易于硫化（对硫敏感）

• 存在贾凡尼效应，一般沟槽深度会电镀10μm左右。

• 因贾凡尼沟槽露铜，在高硫环境下容易发生爬行腐蚀。

供应商资源：多。

9、沉锡Im-Sn

应用场合：推荐用于背板（Back Plane）。它能够获得满意的压接孔径尺寸，很容易做到±0.05mm（±0.002mil），此外还具有一定的润滑作用，特别适合于主要为压接连接器的PCBA

成本：低（相当于ENIG）

与无铅的兼容性：兼容。

储存期：12个月。

可焊性（润湿性）：高。

不足之处：

• 由于手印及返修次数限制的原因，不推荐用于单板（Line Card）

• 再流焊接后塞孔附近镀锡层易变色。这是因为阻焊剂（俗称绿油）塞孔容易藏药水，再流焊接时喷出来与附近锡层反应的结果。

• 有产生锡须的风险。锡须风险取决于浸锡使用的药水，有些药水制作的锡层容易发生锡须，有些则不太容易产生锡须。

• 某些沉锡配方药水与阻焊剂不兼容，对阻焊侵蚀比较严重，不适合于精细阻焊桥的应用。

供应商资源：多。

10、热熔锡铅

应用场合：一般用于背板。

成本：中。

与无铅的兼容性：不兼容。

储存期：12个月。

可焊性（润湿性）：中，热熔最大的好处就是抗腐蚀，但可焊性不是很好。

不足之处：

• 不适合于单板（Line Card）

• 焊盘与焊盘的共面度比较差，不适合于共面度要求比较高的PCBA。

• 用于镀层相对厚度变化比较大，要获得满意的成品金属化孔径尺寸，对钻孔孔径尺寸需要进行补偿。

供应商资源：受限。

11、化学镍钯/浸金

应用场合：用于没有“黑盘”风险、非常耐用稳定的惰性表面。可能取代OSP或ENIG在单板方面应用的表面镀层。

成本：中到高（比ENIG低）

与无铅的兼容性：兼容。

储存期：12个月。

可焊性（润湿性）：高。

不足之处：

• 在PCB行业应用极少，经验不多。

供应商资源：非常少。

12、选择性化学镍/金与OSP

应用场合：可用于需要机械接触区并安装有精细间距器件的PCBA。在这种应用中，OSP作为高可靠的可焊层使用，ENIG作为机械接触区使用，像手机键盘板，多采用此表面处理。

成本：中到高。

与无铅的兼容性：兼容。

储存期：6个月。

可焊性（润湿性）：低。

不足之处：

• 成本比较高。

• ENIG不适合用作导槽安装的接地边镀层，因为ENIG层很薄，不耐摩擦。

• 在OSP药水中有贾凡尼效应风险。