通孔回流焊接是一种插装元件的回流焊接工艺方法,主要用于含有少数插件的表面贴装板的制造,技术的核心是焊膏的施加方法。
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根据焊膏的施加方法,通孔回流焊接可以分为三种:
(1)管状印刷通孔回流焊接工艺。
(2)焊膏印刷通孔回流焊接工艺。
(3)成型锡片通孔回流焊接工艺。
管式印刷通孔回流焊接工艺是最早应用的通孔元件回流焊接工艺,主要应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的核心是采用管式印刷机进行焊膏印刷。
焊膏印刷通孔回流焊接工艺是目前应用最多的通孔回流焊接工艺,主要用于含有少量插件的混装PCBA,工艺与常规回流焊接工艺完全兼容,不需要特殊工艺设备,唯一的要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔回流焊接。
成型锡片通孔回流焊接工艺主要用于多脚的连接器,焊料不是焊膏而是成型锡片,一般由连接器厂家直接加好,组装时仅加热即可。
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