影响锡膏填充率的主要因素有印刷速度刮刀角度、刮刀压力甚至锡膏的供给量。简单来说，速度越快、角度越小，锡膏向下的力越大，也越易于填充，但也越容易发生将锡膏挤到钢网厎面的危险或填充不完全的风险。

影响锡膏印刷的主要因素是钢网的面积比、钢网孔壁的粗糙度与孔形。

1、面积比

面积比是指钢网开窗面积与开窗孔壁面积之比。

2、转移率

转移率是指印刷时钢网开窗内锡膏被沉积到焊盘上的比率，用实际转移的锡膏量与钢网开窗体积之比表示。

3、面积比对转移率的影响

面积比是影响锡膏转移的重要因素工程上一般要求面积比大于0.66，在此条件下可获得70％以上的转移率。

4、面积比对设计的要求

面积比对钢网的设计有要求，主要影响精细间距元件。为了保证微细焊盘钢网开窗的面积比要求，钢网的厚度必须符合面积比的要求。这样对需要锡膏量比较多的元件，就需要通过增加钢网开窗面积的方式增加锡膏量这就要求焊盘周围变形有空间，这是元件间距设计的一个主要考虑因素。

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