1、BGA

即 Ball Grid Array的缩写，可译为球栅阵列封装，其焊端为焊料球并以阵列形式布局在封装的底部，球栅阵列封装包括全阵列与周边阵列，标准的球中心距有1.50mm、1.00mm、0.80mm、0.65mm、0.50mm、0.40mm和0.35mm。

2、BTC

即 Bottom Termination Component的缩写，可译为底部面端封装，其焊端为平面且布局在封装的底面BTC类封装包括QFN、LGA、SON、DFN、MLFP、MLP等封装形式。

3、QFN

即 Quad Flat No-Lead- Package的缩写，可译为方形扁平无引脚封装，其焊端为平面并布局在封装底面四边。

4、LGA

即 Land Grid Array的缩写，可译为焊盘栅格阵列封装，其焊端为平面并以阵列形式布局在封装的底部。

5、SON

即 Small Outline No--ead的缩写，可译为小外形无引脚封装，其焊端为平面并布局在封装底面两边。

6、MLP

即 Micro Leadframe Package的缩写，可译为微引线框架封装，其焊端为平面并布局在封装底面四边，可以理解为小尺寸的QFN。

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