1、润湿性差：

表现在PCB焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。

产生的原因：元器件引脚/PCB焊盘已氧化/污染；过低的再流焊温度；锡膏的质量差，均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。

2、锡量很少：

表现为焊点不饱满，IC引脚根部的月弯面小。

产生原因：印刷模板窗口小；灯芯现象（温度曲线差）；锡膏金属含量低。上述原因之一均会导致锡量小，焊点强度不够。

3、引脚受损：

表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。

产生原因：运输/取放时碰坏，应小心保管元器件，特别是FQFP

4、污染物覆盖了焊盘：

生产中时有发生。

产生原因：来自现场的纸片；来自卷带的异物；人手触摸PCB焊盘或元器件；字符图位置不对。生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范

5、锡膏量不足：

也是生产中经常发生的现象。

产生原因：第一块PCB印刷/机器停止后的印刷；印刷工艺参数改变；钢板窗口堵住；锡膏品质变坏。

6、锡膏呈角状：

生产中经常发生且不易发现，严重时会连焊。

产生原因：印刷机抬网速度过快；模板孔壁不光滑，易使锡膏呈元宝状。

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