在PCBA加工中，片式元器件经常出现立起的现象，称为立碑。也称为吊桥、曼哈顿现象，同样一种焊接缺陷，出现这么多的名称，可见这种缺陷经常发生并受到人们的重视。

立碑现象发生的根本原因是元器件两边的润湿力不平衡，因此元器件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生。

下列情形均会导致元器件两边的润湿力的不平衡

1.焊盘设计与布局不合理

如果元器件的两边焊盘之一与地相连接或有一侧焊盘面积过大，则会因热熔量不均匀而引起润湿力的不平衡PCB表面各处的温度差过大以致元器件焊盘吸热不均匀，大型元器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元器件也同样出现温度不均匀。

解决办法：改善焊盘设计与布局。

2.锡膏与锡膏印刷

锡膏的活性不高或元器件的可焊性差，锡熔化后表面张力不一样，同样会引起焊盘润湿力不均匀。两焊盘的锡膏印刷量不均匀，多一边会因锡膏吸热量增多，熔化时间滞后，以致润湿力不均匀。

解决办法：选用活性较高的锡膏，改善锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。

3.贴片

Z方向受力不均匀，会导致元器件浸入到锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差面导致两边的润湿力不均匀，元器件贴片移位会直接导致立碑。

解决方法：调节贴片机参数。

4.炉温曲线

PCB工作曲线不正确，原因是板面上温差过大，通常炉体过短和温区太少就会出现这些缺陷。

解决办法：根据每种产品调节温度曲线。

良好的工作曲线应该是:锡膏充分熔化；对PCB元器件其热应力最小；各种焊接缺陷最低或无。

通常最少应测量三个点

• 焊点温度为205℃~220℃；

• PCB表面温度最大为240℃；

• 元器件表面温度小于230℃。

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