优良的焊锡膏印刷形状是纵横方向均匀、平整、饱满,四周整洁,焊锡膏占满焊盘。用这样的印刷图形贴放元器件,经过再流焊将得到优良的焊接效果。但如果印刷工艺出问题,将产生不良的印刷效果。
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产生原因:钢板对位不当与焊盘偏移;印刷机印刷精度不够。
危害:易引起桥连。
对策:调整钢板位置;调整印刷机。
产生原因:刮刀压力过大;橡胶刮刀硬度不够;窗口特大
危害:焊料量不够,易出现虚焊,焊点强度不够。
对策:调整印刷压力;换金属刮刀;改进模板窗口设计。
产生原因:模板窗口尺寸过大;钢板与PCB之间的间隙太大。
危害:易造成桥连。
对策:检查模板窗口尺寸;调节印刷参数,特别是PCB模板的间隙。
产生原因:模板窗口壁光滑不好;印刷次数多,未能及时擦去残留锡膏;锡膏触变性不好。
危害:易引起焊料量不足,如虚焊缺陷。
对策:擦净模板。
产生原因:模板印刷次数多,未能及时擦干净锡膏质量差;钢板离开时抖动。
危害:易桥连。
对策:擦洗钢板;换锡膏;调整机器。
总之,锡膏印刷时应注意锡膏的参数会随时变化,如粒度、形状、触变性、助焊剂性能,此外,印刷机的参数也会引起变化,如印刷压力、速度、环境温度等。锡膏印刷质量对焊接质量有很大影响,因此应仔细对待印刷过程中的每个参数,并经常观察和记录相关系数。
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