在PCBA加工生产中，在一般情况下不产生静电是不可能的，但产生静电并非危害所在，真正的危险在于静电积聚，以及由此而产生的静电放电。因此，静电积聚的控制和静泄放尤为重要。

静电防护方法

在电子产品生产过程中，对SSD进行静电防护的基本原则有两个:一是对可能产生静电的地方要防止静电的积聚，即采取一定的措施，减少高压静电放电带来的危害，使之边产生边“泄放”，以消除静电的积聚，并控制在一个安全范围之内；二是迅速、安全、有效地消除已经产生的静电荷，即对已存在的静电荷积聚采取措施，使之迅速地消散掉，即时“泄放”。

因此，电子产品生产中静电防护的核心是“静电消除”。当然这里的消除并非指“一点不存在”，而是控制在最小限度之内。

1.静电防护中所使用的材料

对于静电防护，原则上不使用金属导体，因导体漏放电流大，会造成器件的损坏，而是采用表面电阻为1×105Ω以下的所谓静电导体，以及表面电阻为1×105~1×108Ω的静电亚导体。例如，在橡胶中混入导电碳黑后，其表面电阻可控制在1×106Ω以下，即为常用的静电防护材料。

2.泄漏与接地

对可能产生或已经产生静电的部位，应提供通道，使静电即时泄放，即通常所说的接地。通常防静电工程中，均需独立建立“地线”工程，并保证“地线”与大地之间的电阻小于10Ω，“地线”埋设与检测方法参见GBJ 79-1985《工业企业通信接地设计规范》或SJ/T1094-1996《电子产品制造防静电系统测试方法》。

静电防护材料接地的方法是:将静电防护材料如防静电桌面台垫、地垫，通过1M的电阻连接到通向地线的导体上，详情见SJ/T10630-1995电子元器件制造防静电技术要求》。

通过串接1MΩ电阻的接法确保对地泄放电流小于5mA，通常又称软接地；而对设备外壳，静电屏蔽罩通常是直接接地，则称为硬接地。

3.导体带静电的消除

导体上的静电可以用接地的方法使其泄漏到大地，一般要求在1s内将静电泄漏至电压降至100V以下的安全区，这样可以防止因泄漏时间过短，泄漏电流过大对SSD造成损坏。所以，在静电防护系统中通常有1MΩ的限流电阻，将泄放电流控制在5mA以下。这也是为操作者的安全而设计的。如果操作人员在静电防护系统中不注意而触及到220V的工业电压，也不会带来危险。

4.非导体带静电的消除

对于绝缘体上的静电，由于电荷不能在绝缘体上流动，故不能用接地的方法排除其静电荷，而只能用下列方法来控制。

• 使用离子风机。离子风机可以产生正、负离子以中和静电源的静电，用于那些无法通过接地来泄放静电的场所，如空间、贴片机头附近，使用离子风机排除静电通常有良好的防静电效果。

• 使用静电消除剂。静电消除剂是各种表面活性剂，通过洗擦的方法，可以去掉一些物体表面的静电，如仪表表面。当采用静电消除剂的水溶液擦洗后，能快速地消除仪表表面的静电。

• 控制环境湿度。湿度的增加可以使非导体材料的表面电导率增加，故物体不易积聚静电。在有静电的危险场所，在工艺条件许可时，可以安装增湿机来调节环境的湿度，如在北方的工厂，由于环境湿度低容易产生静电，采用增湿的方法可以降低静电产生的可能，这种方法效果明显而且价格低廉。

• 采用静电屏蔽。静电屏蔽是针对易散发静电的设备、部件、仪器而采取的屏蔽措施。通过屏蔽罩或屏蔽笼将静电源与外界隔离，并将屏蔽罩或屏蔽笼有效地接地。山东芯演欣电子科技发展有限公司   联系电话：18865375835

5.工艺控制法

目的是在生产过程中尽量少产生静电荷，为此应从工艺流程、材料选用、设备安装和操作管理等方面采取措施，控制静电的产生和积聚。当然具体操作时应有针对性地采取相关措施。在上述的各项措施中，工艺控制法是积极的措施，其他措施有时应综合考虑，以便达到有效防静电的目的。