PCB质量验收应包括设计、工艺、综合性认可，一般应先做试焊、封样、批量供货，具体包括以下方面:

1、电气连接性能。通常由PCB制造厂家自检，采用的测试仪器有:

• 光板测试仪（通断仪）。可以测量出连线的通与断，包括金属化孔在内的多层板的逻辑关系是否正确。

• 图形缺陷自动光学测试仪。可以检查出PCB的综合性能，包括线路、字符等。

2、工艺性。包括外观、光洁度、平整、字符的清洁度、过孔的电阻率、电气性能、耐热、可焊性等综合性能。

• PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污线路无短路、开路现象。

• 非线路导体（残铜）须离线路2.5mm以上，面积必须≤0.25mm2

• 钻孔不允许有多钻、漏钻、变形和通孔未透等情形。

• 不允许线路、焊盘有翘起情形；不允许线路有露铜沾锡等情形。

• PCB不允许出现断裂现象；拼板如要求VCUT，其深度必须深入板子厚度的1/3。

• 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20％；外形公差为±0.15mm；基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm。

• 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm；阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱褶情形产生。

• 元器件面的文字不能有损坏、不可辨认情形；焊盘上沾漆面积必须≤10％原始面积。

• PCB变形、弯、翘程度≤1％基板斜对角长度。

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PCB质量验收合格后，一般采用热压密著型真空包装机进行产品的真空包装，其目的是防尘及防潮，以延长存放期，一般经过1~2年存放后，其可焊性仍能保持优良。