造成焊料浸润差的原因主要是：

1、回流炉炉温曲线设置不当，与焊料特性不匹配。

2、锡膏与PCB表面的喷锡不匹配。

3、回流炉设置的炉温无法达到无铅锡熔点。

4、过炉链条过脏，造成焊盘污染。

解决焊料浸润差的方法有：

1、生产前需调整炉温曲线在标准范围内，确认首检。

2、使用无铅锡膏与PCB表面喷锡匹配。

3、调整回流炉炉温峰值为无铅锡熔点。

规范过炉方法，使用回流焊顶端轨道悬空过炉。

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