1、检查产品上的所有元器件是否与BOM单上相符，没有少料、错料等不良情况。

2、极性元器件贴砖方向是否正确。

3、元器件外观是否完整，有无破损，电池绝缘皮不可破损、脏污、涂漆。

4、查看焊点有无拉尖、虚焊、假焊、沙眼、翘皮、短路、包焊、少锡不良等情况。

5、IC、PCB、三极管、BGA、QFN在检测时需核对物料丝印是否正确。

6、所有DIP元器件需要100%透锡，正面焊盘睥锡需包住引脚。

7、元器件不可立碑，不可偏移。

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